全電子集成模組的功耗極低,完備的系統(tǒng)方案有效節(jié)省空間、簡化移動(dòng)及可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)流程。用于生命體征監(jiān)測的可穿戴設(shè)備發(fā)展迅猛,模擬整合是核心所在。片上系統(tǒng)和集成模組迅速替代了分立設(shè)計(jì),集成紅光和紅外LED,通過調(diào)節(jié)LED脈沖,實(shí)現(xiàn)血氧飽和度及心率測量。
全電子集成模組的制作工藝:
1、表面凹凸紋路是因?yàn)槔浒逋茰y很可能采用的吹脹工藝導(dǎo)致的。凸包的目的都是破壞流體邊界層,強(qiáng)化傳熱(沖壓冷板*可以做到和吹脹一樣的結(jié)構(gòu));
2、冷板和模組端板焊接,原因推測有以下兩點(diǎn):
?。?)冷板的邊緣不能*包覆兩頭的第一個(gè)電芯,所以要利用端板對電芯散熱,或者加熱,尤其是加熱,可以把熱水的熱量及時(shí)傳遞給冷的端板和兩端的第一個(gè)電芯,減小整個(gè)電池系統(tǒng)的溫差;
?。?)吹脹冷板本身,由于工藝限制,流道與冷板邊緣預(yù)留的密封安全區(qū)域要比其它焊接冷板要大,意味著流道部分可能無法經(jīng)過兩端的電芯底部,所以也要利用端板增大與兩端電芯之間的傳熱能力。
全電子集成模組的主要構(gòu)架:
包括:上蓋,下防護(hù)板,結(jié)構(gòu)框架,雙排大模組,彈性支撐件。大模組的設(shè)計(jì)是整個(gè)電池包的核心,將在下面單獨(dú)介紹。結(jié)構(gòu)框架作為電池包的骨架,用于支撐和固定模組,同時(shí)起來防護(hù)作用;框架由兩個(gè)縱梁、兩個(gè)橫梁構(gòu)成,縱橫梁之間通過焊接工藝實(shí)現(xiàn)連接。
彈性支撐件位于模組和防護(hù)板之間,構(gòu)建起防護(hù)板和模組底板之間一個(gè)緩沖空間,當(dāng)防護(hù)板受到地面障礙物的撞擊時(shí),能夠起到對模組的保護(hù)作用。